|参考数据
冷却水循环装置使用散热器和温控器的比较试验数据。 是在本公司实验条件下的参考数据，非保证值。
冷却水温度的比较
芯片寿命的比较
芯片硬度的比较 比较新品的硬度变化
- 电流值 ：300A
- 焊接次数 ：测量280次后芯片的硬度
- 样品数 ：5个
- 新品硬度基准值 ：178HV
<冷却水循环装置>
- 散热器式
- 散热器式的输出压力 ：0.5MPa
- 温控器（HRS018）
- 输出压力 ：0.18MPa
- 设定温度 ：25
芯片粗糙度的比较 比较新品的粗糙度变化
※表面粗糙度以JIS规格（JIS B 0601-2001）为依据。
芯片孔径的比较
※表面粗糙度以JIS规格（JIS B 0601-2001）为依据。
保护气体的比较
