1洗浄
Si基板表面に付着しているゴミ、汚れをおとす。
2バルク接合
Si基板表面の傷（ダメージ 層）を除去し、平坦にする。
3テクスチャ形成
表面に凹凸を形成。表面の受光面にミクロなピラミッド構造を形成させフラットな表面より受光面積を増やす。
4乾燥
ブローにより乾燥させる。
