製品選定ガイド

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製品選定ガイド真空用機器

真空用機器　機種選定方法

真空吸着方式の特長 ダウンロード
真空パッドの選定方法
  • 真空パッドの選定手順
  • 真空パッド選定の際のポイント真空パッド選定の際のポイント
    • A. 理論リフト力
    • B. 真空パッドにかかる、せん断力とモーメント
  • リフト力と真空パッド径の求め方
    • （1）理論リフト力の求め方
  • 真空パッドの形状
  • 真空パッドの材質
  • ゴム材質と特性
  • ゴム材質識別
  • バッファの有無
  • ワークに応じた対応例
  • 真空パッドの耐久性
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サクションアシストバルブの選定方法 ダウンロード
真空エジェクタ・
真空切換弁の選定方法
  • 計算式により、真空エジェクタ・真空切換弁のサイズを求める方法
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ワーク吸着時の漏れ量の求め方
  • ワークのコンダクタンスがわかる場合の、漏れ量の求め方
  • 吸着テストによる漏れ量の求め方
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吸着応答時間の求め方
  • 供給弁（切換弁）作動後の真空圧力と応答時間の関係
  • 計算式により、吸着応答時間を求める方法
  • 選定グラフにより、吸着応答時間を求める方法
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真空用機器選定上の注意事項と当社からの提案
  • 安全対策
  • 真空用機器選定上のご注意
  • 真空エジェクタ、ポンプと真空パッドの個数
  • 真空エジェクタ選定、使用上のご注意
  • 真空エジェクタの供給圧力
  • 真空発生のタイミングと吸着確認
    • A. 真空を発生させるタイミング
    • B. 吸着確認について
    • C. 真空圧力スイッチの設定圧力
  • 真空機器におけるダスト処理
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真空用機器の選定例
  • 半導体チップの搬送
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資料
  • 選定用グラフ
  • 真空用機器用語
  • 真空吸着システムにおける問題点の対応策
    （トラブルシューティング）
  • 不適合事例
  • 真空パッドの交換時期について
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